Samsung Electronics, indiscusso leader del segmento Hi-Tech internazionale e dei semiconduttori, ha appena annunciato la sua nuova road-map operativa per la gestione dei processi produttivi da attuarsi all’interno delle proprie fonderie. L’obiettivo, in questo caso, è quello di fornire un valore aggiunto ai clienti, per la progettazione e la produzione rapida di chip ad alta potenza ed alta efficienza energetica.
Dai data center su scala globale al comparto IoT, la società punta tendenzialmente allo sviluppo di soluzioni intelligenti al passo con i tempi e che, per certi versi, anticipano il futuro di una tecnologia che conoscerà nuovi dispositivi intelligenti sempre connessi, aventi un livello qualitativo senza precedenti. L’intento, in questo caso, è chiaramente quello di fornire un accesso rapido e sicuro alle informazioni, grazie a sistemi nuovi ed estremamente efficaci.
Nello specifico, Samsung punta alla guida di un mercato gestito secondo i processi produttivi a 4nm, cui si giungerà attraverso una serie progressiva di step che implicano un avanzamento graduale secondo la tabella di marcia stabilita per gli 8nm, 7nm, 6nm, 5nm 4nm e 18nm FD-SOI che descriveremo a breve. Jong Shik Yoon, Vice Presidente esecutivo della Fonderia Business di Samsung Electronics, ha riferito che:
“La natura onnipresente delle apparecchiature smart connesse e dei dispositivi per l’elettronica di consumo segnalano l’inizio della prossima rivoluzione industriale. Per competere con successo in un ambiente di business quanto mai frenetico, i nostri clienti hanno bisogno di un partner di fonderia con una roadmap completa, che porti alla realizzazione di avanzati processi, da volersi per il conseguimento di obiettivi di business ed altri scopi”
Le nuove soluzioni di produzione nel comparto chip, di cui si è discusso in sede di Conferenza Stampa, includono quindi:
- 8LPP (8Nm Low Power Plus): 8LPP offre il vantaggio di una maggior competitività pre- processo EUV (Extreme Ultra Violet). La combinazione dei processi litografici a 10nm della società offre una serie di indubbi vantaggi nella gestione 8LPP, la quale porterà a maggior prestazioni e ad una maggior densità di integrazione rispetto allo standard 10LPP.
- 7LPP (7nm Low Power Plus): 7LPP sarà la prima tecnologia produttiva per semiconduttori ad utilizzare un processo litografico laser di stampaggio a 250W. Un traguardo importante, che consentirà di adoperare in modo massivo l’EUV, abbattendo le limitazioni imposte dalla legge di Moore ed aprendo la strada a nuove tecnologie per la realizzazione di semiconduttori su scala ridotta. Una tecnologia sviluppata dalla diretta collaborazione tra Samsung ed ASML.
- 6LPP (6 nm Low Power Plus): 6LPP adotterà soluzioni intelligenti home-made basate su tecnologia 7LPP EUV, garantendo però maggior scalabilità e benefici in termini di potenza e gestione del fattore energetico.
- 5LPP (5nm Low Power Plus): 5LPP estende ulteriormente il limite della scalabilità fisica della struttura FinFET, ed apre la strada all’introduzione dei processi a 4nm.
- 4LPP (4nm Low Power Plus): 4LPP sarà la prima implementazione delle architetture previste per i dispositivi di prossima generazione, ovvero sia le cosiddette MBCFET (Multi Channel Bridge FET) e GAAFET, che realizzano device a nanofoglio per superare le limitazioni fisiche dell’architettura FinFET, introducendo considerevoli mutamenti in positivo nella gestione delle prestazioni.
- FD-SOI (Fully Depleted – Silicon on Insulator): Adatto per applicazioni nel campo dell’internet degli oggetti (IoT). Samsung migliorerà gradualmente la sua tecnologia 28FDS offrendo una piattaforma più ampia che conta sull’integrazione delle componenti magnetiche RF (Radio Frequency) e EmRAM (embedded Random Access Memory). Il 18FDS rappresenta il prossimo obiettivo sulla road-map Samsung per i device basati su processo FD-SOI, e conterà soprattutto su un migliorato rapporto PPA (Power/Performance/Area).
Jong Shik Yoon, ha concluso dicendo che:
“L’avanzata tecnologia di processing prevista dalla roadmap di Samsung Foundry è un testamento alla natura collaborativa delle nostre relazioni con i clienti e partner dell’ecosistema. L’inclusione delle tecnologie di processo di cui sopra consentirà di creare i giusti presupposti per la realizzazione di nuovi dispositivi, che portino i consumatori ad essere sempre connessi”
